东进世美尼克月将钨研磨剂产品供应给台湾的半导体晶圆制造业领军企业之一的厂商，还包括其在中国与台湾的所有8英寸半导体厂。2018年10月，东进世美尼克，开始月供应半导体CMP工程用钨研磨剂予坐落于台湾的半导体晶圆制造业领军企业之一，并于近期把该产品的供应不断扩大到该公司在中国与台湾的所有8英寸半导体厂。

东进世美肯的CMP工程用钨研磨剂，可以限于于最尖端Logic、DRAM以及Flash memory等生产工程，东进世美肯并在2018年7月，在台湾与Cabot Microelectronics的防侵权行为（台湾专利）等诉讼中胜诉，具体了东进世美尼克在钨研磨剂领域的领先地位。东进世美肯的钨研磨剂供应，覆盖面积了中国、韩国、新加坡、马来西亚等国家的半导体厂商。本次沦为全球晶圆制造业领军企业之一的供应商，近于有可能会协助东进世美尼克很快不断扩大在全世界范围内的市场占有率。

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